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銷售工程師
崗位名稱:銷售工程師
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品線在當(dāng)?shù)氐耐茝V、銷售、服務(wù)及貨款回收;
2.跟進(jìn)客戶端的項(xiàng)目、訂單和交貨計(jì)劃,及時(shí)協(xié)調(diào)公司資源應(yīng)對;
3.根據(jù)所屬部門的要求,完成個(gè)人的季度和年度銷售指標(biāo);
4.維護(hù)客戶關(guān)系,鞏固與客戶間的長期合作計(jì)劃;
5.積極開拓新市場,發(fā)展新客戶,擴(kuò)大客戶群體;
6.負(fù)責(zé)所轄區(qū)域市場信息、競爭對手情況的收集和反饋。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工科背景優(yōu)先;
2.有電子元器件銷售工作經(jīng)驗(yàn),熟悉手機(jī)或平板等電子終端客戶,或有汽車電子、工業(yè)電子等客戶資源;
3.具有良好的職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識;
4.有分銷商或IC原廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
【該崗位應(yīng)屆生優(yōu)先考慮】
學(xué)歷要求:本科
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資深芯片銷售工程師
崗位名稱:資深芯片銷售工程師
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品線在當(dāng)?shù)氐耐茝V、銷售、服務(wù)及貨款回收;
2.根據(jù)所屬部門的要求,完成個(gè)人的季度和年度銷售指標(biāo);
3.積極開拓新市場,發(fā)展新客戶,擴(kuò)大客戶群體;
4.負(fù)責(zé)所轄區(qū)域市場信息、競爭對手情況的收集和反饋。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工科背景優(yōu)先;
2.有3年以上電子元器件銷售工作經(jīng)驗(yàn),模式信號鏈,比如運(yùn)放,開關(guān),LDO等方面有經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先,有分銷商或IC原廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.具有良好的銷售職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識。
學(xué)歷要求:本科
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ATE測試工程師
崗位名稱:ATE測試工程師
崗位職責(zé):
1. 熟悉模擬芯片(DCDC,,Amplifier,EEPROM,VCM DRIVER) 的測試策略、測試需求和測試方法;
2. 完成CP 和 FT測試程序開發(fā)及產(chǎn)品的特性測試。協(xié)助產(chǎn)品工程師對量產(chǎn)測試過程中出現(xiàn)的異常情況作出分析判斷,找出問題原因提出解決方案, 保證產(chǎn)品量產(chǎn)順利進(jìn)行;
3. 持續(xù)致力于量產(chǎn)產(chǎn)品的測試優(yōu)化及良率改進(jìn),測試文檔的建立和存檔;
4. 協(xié)助本公司維護(hù)好和中測,封測廠的關(guān)系,使芯片順利試產(chǎn),量產(chǎn),保證出貨需求。
任職要求:
1.電子工程類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,有集成電路程序開發(fā)及其調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.技術(shù)功底扎實(shí), 動(dòng)手能力強(qiáng), 能熟練使用實(shí)驗(yàn)室常用的各種調(diào)試儀器;
3.熟練使用主流測試機(jī)臺及良好的編程技巧, 比如:ASL1000, Eagle, AccoTest,TRI等;
4.熟練使用protel等軟件進(jìn)行PCB繪圖;
5.具備較強(qiáng)的溝通能力, 團(tuán)隊(duì)合作精神及較強(qiáng)的責(zé)任心, 細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn), 耐心自律,并能夠承受工作壓力。
學(xué)歷要求:本科
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AE測試工程師
崗位名稱:AE測試工程師
崗位職責(zé):
1.公司新產(chǎn)品的驗(yàn)證評估測試并輸出測試報(bào)告;
2.協(xié)助研發(fā)進(jìn)行bug的定位以及解決;
3.針對不同的芯片搭建相應(yīng)的測試系統(tǒng),包括軟硬件,以及相關(guān)Demo板的開發(fā);
4.公司新產(chǎn)品的應(yīng)用文檔的開發(fā)編輯;
5.公司產(chǎn)品跟競品的對比分析,輸出對比分析報(bào)告;
6.向ATE工程師提供產(chǎn)品測試的Test plan,配合進(jìn)行相關(guān)ATE測試的針卡設(shè)計(jì)及協(xié)助解決機(jī)臺調(diào)試中遇到的問題。
任職要求:
1.電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等類本科及以上學(xué)歷;3年以上軟硬件系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.能獨(dú)立完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)及流程工作,包括原理圖、PCB、加工及系統(tǒng)分析;
3.熟悉硬件設(shè)計(jì),如MCS51/ARM/FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)接口,如USB、UART、SPI、I2C接口等;
4.熟悉C/KeilC或者ARM編程語言;
5.有下列項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮:HALL傳感器,運(yùn)放,DCDC,閉環(huán)位移檢測。
學(xué)歷要求:本科